Чипы Qualcomm Snapdragon 810 для LG G Flex 2 и Xiaomi Mi Note Pro будут выпущены в нужном объеме

Despite-issues-Qualcomm-will-ship-the-Snapdragon-810-to-Xiaomi-and-LG-on-time.jpgНесмотря на проблемы, влияющие на поставку Qualcomm Snapdragon 810 и сложности с производством, есть предположения, что чип в настоящее время — в серийном производстве.

Такое мнение основано на паре анонсированных LG и Xiaomi девайсов, у которых быдет на борту именно Snapdragon 810. LG G Flex 2 и Xiaomi Mi Note Pro — оба будут официально выпущены к концу этого месяца. 64-разрядный восьмиядерный Snapdragon 810 построен на архитектуре big.LITTLE, чтто является нечто новым для Qualcomm. Чип получит два набора процессоров, каждый из которых с 4-мя ядрами, но использоваться будут поочередно. Один набор быдет отвечать за тяжелые задачи, а другой — за более облегченные.

Snapdragon 810 — это первый чип у Qualcomm, построенный на архитектуре big.LITTLE. Чип Exynos у Samsung, также на этой архитектуре big.LITTLE, уже имеет опыт в интеграции с программным обеспечением. Кроме того, приложения для процессоров Samsung , как ожидается, будут интегрированы в основные чипы в этом году. Чтобы выдерживать конкуренцию, Qualcomm соединяет Snapdragon 810 с чипом, который поддерживает сети формата Cat. 9. С ними возможна передача данных на скорости 450Mbps.

Беспокоит возможный перегрев, который возможен на самсунговских 4nm Exynos-чипах, с которым столкнулись 90% выпущенных новых Samsung Galaxy S6. Модели, у которых будет стоять Snapdragon 810 составят примерно 10%. Так как Qualcomm исправит эту проблему, то Samsung настроит свое производство и увеличит количество штук смартфонов, использующих Snapdragon 810.

Похожие статьи
Добавить комментарий
Войти/Зарегистрироваться

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *